[컴퓨터구조] #1 컴퓨터구조 - 추가 사설 문제

문제

1. 폰 노이만 구조와 하버드 구조의 차이점은 무엇인가요?
2. 컴퓨터 언어의 다양한 수준과 하드웨어 접근 방식의 차이점은 무엇인가요?
3. CISC와 RISC의 차이점은 무엇인가요?
4. 마이크로프로그래밍이란 무엇이며 컴퓨터 시스템에서 어떻게 사용되나요?
5. ISA란 무엇이며 컴퓨터 아키텍처에서 어떤 역할을 하나요?
6. ABI란 무엇이며 ISA와 어떻게 다르나요?
7. 메모리의 다양한 유형과 속도 및 기능 측면에서의 차이점은 무엇인가요?
8. 반도체란 무엇이며 그 기능은 무엇인가요?
9. 무어의 법칙이란 무엇이며 시간이 지남에 따라 어떻게 변화하였나요?
10. 반도체 생산에 포함된 단계와 다이 원가는 어떻게 계산되나요?

 

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정답

1. 폰 노이만 구조는 프로그램과 데이터를 같은 메모리 공간에 저장하는 반면 하버드 구조는 프로그램 메모리와 데이터 메모리를 분리합니다.
2. 컴퓨터 언어는 저급 언어(2진수 기계어와 어셈블리), 중급 언어(C와 같이 메모리에 직접 접근 가능한 언어), 고급 언어(C++, Java, Python과 같이 사람이 이해하고 프로그래밍하기 쉽게 만들어진 언어)로 나눌 수 있습니다.
3. CISC 명령어는 실행 시간이 다양한 반면 RISC 명령어는 실행 시간이 동일하며 복잡한 연산은 간단한 명령어를 조합하여 수행합니다.
4. 마이크로프로그래밍은 어셈블리 명령어를 실행하기 위한 제어 신호를 정의하는 데 사용됩니다.
5. ISA는 마이크로프로세서가 이해하고 실행할 수 있는 기계어 명령어 집합입니다.
6. ABI는 ISA와 운영 체제 인터페이스를 모두 포함합니다.
7. 메모리의 종류에는 RAM, ROM, 플래시 메모리 등이 있습니다. RAM은 휘발성 메모리로 읽기 및 쓰기가 가능한 반면 ROM은 비휘발성 메모리로 읽기만 가능합니다. 플래시 메모리도 정보를 저장할 수 있는 비휘발성 메모리입니다.
8. 반도체는 일부 조건에서 전기를 전도하지만 다른 조건에서는 전기를 전도하지 않는 물질입니다.
9. 무어의 법칙은 원래 칩 위의 트랜지스터 수가 매년 2배씩 증가한다고 했지만 이는 물리적 제한으로 인해 시간이 지남에 따라 점차 느려졌습니다.
10. 실리콘결정괴(silicon crystal ingot), 실리콘 웨이퍼(wafer), 패터닝(patterning), dicer, 테스트 후 양품/불량 판정, 패키징, 테스트, 쉬핑(shipping)의 단계가 반도체가 생성에 포함됩니다. 다이 원가는 웨이퍼당 가격 / (웨이퍼당 다이의 수 * 수율)입니다.

 

2023.04.15 - [컴퓨터구조] - [컴퓨터구조] #1 컴퓨터구조